樹脂材料電壓擊穿試驗儀

樹脂材料電壓擊穿試驗儀主要功能：

1、試驗過程中可動態(tài)繪制出試驗曲線，試驗的曲線可以多種顏色疊加對比。
2、可對試驗數(shù)據(jù)進行編輯修改，靈活適用；
3、試驗條件及測試結(jié)果等數(shù)據(jù)可自動存儲；
4、試驗報告格式靈活可變，適用于不同用戶的不同需求；
5、可對一組試驗中曲線數(shù)據(jù)的有效與否進行人為選定；
6、試驗結(jié)果數(shù)據(jù)可導入EXECL,WORD文檔編輯；

7、過電流保護裝置有足夠的靈敏度，能夠保證試樣擊穿時在0.1S內(nèi)切斷電源；
8、儀器運行的持久性: 儀器可連續(xù)運行使用，不需為保護儀器而定期停機。
9、軟件可以設置管理員與各個使用人員自己的參數(shù)和報告存儲權限.木材膠粘劑拉伸剪切強度的試驗方法1范圍本標準提供了在給定環(huán)境條件下,利用標準試件,通過拉伸載荷測定木材膠粘劑剪切強度的方法.本標準適用于木材與木材順向粘接或垂直粘接時,膠粘劑的拉伸剪切強度的測定。規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應用是的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T 2943膠粘劑術語術語和定義GB/T 2943界定的以及下列術語和定義適用于本文件。木破率wood failure ratio粘接試件破壞時,其粘接面上木質(zhì)破壞部分面積與粘接面積的百分比。試驗設備制樣設備天平:用于稱取膠粘劑按比例混合時的質(zhì)量,其誤差范圍為1%.混合設備:增氧量小且能均勻混合膠粘劑成分(發(fā)泡膠除外)。涂膠設備:如繞線棒、滾筒式涂膠器,簾式涂膠器或合適的手動涂抹器。能將膠粘劑在偏差為

5%范圍內(nèi)均勻涂布。粘接設備:在粘接過程中能按要求提供壓力且偏差在5%范圍內(nèi)的設備,如壓板、夾子。如需熱壓粘接,則熱壓板能維持熱壓過程中溫度偏差在2℃內(nèi)。·切至膠層但不要超過膠層。鋸片的寬度。試件兩面的紋理方向。膠層表層單板的紋理方向(芯層單板應與表板的紋理垂直).圖1試件的構架取厚度為2.5 mm~5.0 mm的板制作2層結(jié)構試件將木板加工成規(guī)格為260 mmX25 mm的木條,用木材膠粘劑粘接,然后按圖1a)加工好試件,2片板面的紋理都應平行于試件的長邊。試件主要用于結(jié)構木材或集成木材的粘接。

樹脂材料電壓擊穿試驗儀按膠粘劑生產(chǎn)商提供的規(guī)定涂膠(膠接面打磨與否,由當事人事先約定):將厚度為2.5 mm~5.0 mm的基板,加工成規(guī)格為260 mmX25 mm的木條,兩兩順紋粘接,停放規(guī)定時間(由所用膠粘劑生產(chǎn)商提供)后按圖1a)搭接成2層結(jié)構的試件;將厚度為1.5 mm~2.5 mm 的基板,按圖2裁成合適的尺寸,涂膠,停放規(guī)定時間后,3個一組按組坯,搭接成3層結(jié)構的膠合板,固化,切割成試件。GB/T 33333-2016其他可以鋸出理想試件的方法切割。標記試件如圖1和圖2所示,切割槽口標記時,基層板要切透,直到膠線處。

耐電壓擊穿試驗儀

15. 精度和偏差

15.1表2總結(jié)了四個實驗室和八種材料實驗室間研究的結(jié)果。該研究采用同一電極體系和同一測試介質(zhì)。9

15.2單一操作員精度——根據(jù)測試材料，試樣厚度，電壓供給方式以及控制或抑制瞬間電壓脈沖的極限，變化常數(shù)（標準差除以平均值）在1%到20％之間變化。如果就同一樣品的五個測試樣進行重復試驗，變化常數(shù)通常不大于9%。

表2 從四個試驗室總結(jié)出的絕緣強度數(shù)據(jù)A

A測試樣在油中用2型電極進行測試（參見表1）。

15.3多實驗室精度——在不同實驗室中（或者同一實驗室不同設備上）進行測試的精度是變化的。通過使用同一類型的設備，嚴格控制測試樣的準備，電極以及測試流程，單個操作員的精度是近似的。但如果對來自不同實驗室的結(jié)果進行比較，就必須評估不同實驗室的精度。

9支撐數(shù)據(jù)已經(jīng)歸檔在ASTM國際總部中，通過申請研究報告RR:D09-1026可獲得這些數(shù)據(jù)。

15.4如果測試材料，試樣厚度，電極結(jié)構，或環(huán)境介質(zhì)不同于表1所列，或是測試設備中電流感應元件的擊穿標準得不到嚴格控制，那么將無法達到15.2和15.3中所規(guī)定的精度，對于需要測試的材料來說，涉及本測試方法的標準應能確定該材料的精度適用范圍。參見5.4~5.8以及6.1.6。

15.5使用特殊的技術和設備、使材料厚度的精度達到0.01in甚至更小。電極不能損壞試樣的接觸面。準確的測定擊穿電壓。

15.6偏差——該測試方法不能測定固有絕緣強度。測試結(jié)果取決于試樣的幾何形狀，電極和其他可變參數(shù)，以及樣品的性質(zhì)，這使得很難描述偏差。

耐電壓擊穿試驗儀

關鍵詞

擊穿，擊穿電壓，校準，擊穿標淮，介電擊穿電壓，介電失效，介電強度，電極，閃絡，電源頻率，過程控制測試，驗證測試，質(zhì)量控制測試，快速增加，研究測試，取樣，慢速，逐步，環(huán)境介質(zhì)，耐壓。

附錄

（非強制信息）

Xl. 絕緣強度測試的意義

X1.1 介紹

簡要回顧了擊穿的三種假定機制，分別是：（1）放電或電暈機制，（2）熱機制，以及（3）固有機制，討論了在原理上對實際電介質(zhì)產(chǎn)生影響的因素，并對數(shù)據(jù)的解釋提供幫助。擊穿機制常常與其他機制相結(jié)合，而非單獨發(fā)揮效用。隨后的討論僅針對固體和半固體材料。介電擊穿的假定機制由放電造成的擊穿——在對工業(yè)材料進行的許多測試中，都是由于放電造成了擊穿，這通常造成較高的局部場。對于固體材料來說，放電常常發(fā)生在環(huán)境介質(zhì)中，因此增加測試的區(qū)域?qū)⒃陔姌O邊緣上或外側(cè)產(chǎn)生擊穿。放電也會發(fā)生在內(nèi)部出現(xiàn)或生成的一些泡沫或氣泡里。這會造成局部的侵蝕或化學分解。這些過程將一直持續(xù)到在電極間形的失效通路為止。熱擊穿——在置于高強度電場時，在許多材料內(nèi)的局部路徑上會積聚大量的熱，這將造成電介質(zhì)和離子導電性能的損失，進而迅速產(chǎn)生熱量，所產(chǎn)生的熱量將大于所能耗散掉的熱量。由于材料的熱不穩(wěn)定性，導致了擊穿的發(fā)生。

固有擊穿——如果放電或熱穩(wěn)定性都不能造成擊穿，那么在電場強度大到足以加速電子穿過材料時，仍將發(fā)生擊穿。標準電場強度被稱為固有絕緣強度。雖然機制本身也許已經(jīng)涉及，但本測試法仍不能測試固有絕緣強度。絕緣材料的性質(zhì)固態(tài)工業(yè)絕緣材料通常是非均勻的，且含有許多不同的電介質(zhì)缺陷。試樣上常常發(fā)生擊穿的區(qū)域，并不是那些電場強度最大的區(qū)域，有時甚至是那些遠離電極的區(qū)域。在應力下卷中的薄弱環(huán)節(jié)有時將決定測試的結(jié)果。 測試和測試樣狀況的影響因素——通常，隨著電極區(qū)域的增加，擊穿電壓會降低，這種影響對于薄試樣來說更為明顯。電極的幾何形狀也會影響測試的結(jié)果。制作電極的材料也會對測試結(jié)果產(chǎn)生影響，這是因為電極材料的熱導性和功函會對熱機制和發(fā)電機制產(chǎn)生影響。通常來說，由于缺乏相關的實驗數(shù)據(jù)，所以很難確定電極材料的影響。試樣厚度——固體工業(yè)絕緣材料的絕緣強度主要取決于試樣的厚度。經(jīng)驗顯示，對于固體和半固體材料來說，絕緣強度與以試樣厚度為分母的分數(shù)成反比，更多的證據(jù)顯示，對于相對均勻的固體來說，絕緣強度與厚度的平方根互為倒數(shù)。如果固體試樣能熔化后倒入到固定電極之間并凝固下來，那么電極間距的影響將很難得到明確的定義。因為在這種情況下，可以隨意固定電極間距，所以習慣在液體或可溶固體中進行絕緣強度測試，此時電極間具有標準的固定空間。因為絕緣強度取決于厚度，所以如果在報告絕緣強度數(shù)據(jù)時缺乏測試所用試樣的起始厚度，那么這樣的數(shù)據(jù)將毫無意義。

溫度——試樣和環(huán)境介質(zhì)的溫度將影響絕緣強度，雖然對于大多數(shù)材料來說，微小的環(huán)境溫度變化對材料造成影響可以忽略不計。通常，絕緣強度隨溫度的升高而降低，但其強度的極限取決于被測材料由于材料需要室溫以外的條件下發(fā)揮作用，所以有必要在比期望操作溫度更大的范圍里，對絕緣強度與溫度的關系進行確定。時間——電壓應用的速率也會影響測試結(jié)果。通常，擊穿電壓隨電壓應用速率的增加而提高。這是預料之中的，因為熱擊穿機制有賴于時間，而放電機制也有賴于時間，雖然在一些情況下，后一種機制通過產(chǎn)生局部電場高臨界強度造成快速失效波形——通常，應用電壓的波形也會影響絕緣強度。在本測試方法的限制說明中，波形的影響是不顯著的。頻率——對于本測試法，在工業(yè)用電頻率范圍內(nèi)，頻率的變化對絕緣強度的影響將不是那么顯著。但是，不能從本測試法所得結(jié)果中推斷出其他非工業(yè)用電頻率（50到60HHz）對絕緣強度的影響。

X1.4.7環(huán)境介質(zhì)——通常測試具有高擊穿電壓的固體絕緣材料，是將試樣浸入到液體介質(zhì)中，例如變壓器油，硅油，或是氟利昂中，以減小擊穿前表面放電的影響。這已經(jīng)由S.Whitehead10所揭示，為了避免固體試樣在達到擊穿電壓前在環(huán)境介質(zhì)中發(fā)生放電現(xiàn)象，在交流電測試中，有必要確保：

（X1.1）

如果浸入的液體介質(zhì)是一種低損耗材料，該公式可以簡化為：

（X1.2）

如果浸入的液體介質(zhì)是一種半導體材料，那么該公式可以變?yōu)椋?/p>

（X1.3）

式中：

E=絕緣強度；

f=頻率；

ε和ε′=介電常數(shù)；

D=耗散因數(shù)；

o=電導率（S/m）；

下標：

m指浸入介質(zhì)；

r指相對值；